荣盛轻硅砖：
密度 0.8；
耐压强度大于 3 兆帕；
400 度导热系数 0.23
荷软大于 1430 度；
1450 度重烧线变化完全不收缩；
可以取代莫来石砖用在热震稳定性不是要求特别高的场所；也可以用在玻璃窑保温层；
轻质硅砖具有以下特性：
密度为 0.8，表明它是一种轻质材料，适合于要求结构轻型的场所，同时也有助于减轻建筑物的负荷。
耐压强度大于 3 兆帕，表明轻硅砖在承受压力时具有较高的强度，能够提供良好的结构支撑。
在 400 度时的导热系数为 0.23，相比较之下，它比一般的材料具有较低的热传导性能，适合用于保温材料以减少热量的流失。
荷软温度大于 1430 度，表明轻硅砖在高温环境下仍然能够保持结构稳定。
在 1450 度重烧时，轻硅砖的线变化完全不收缩，这说明其在高温下具有良好的稳定性，不易发生形变或破裂。
综合这些特性，轻硅砖可以作为一种良好的保温材料，在热震稳定性要求不是特别高的场所，例如玻璃窑的保温层，或者其他需要轻型结构和良好的耐压强度的场所中使用，而且还能取代莫来石聚轻砖。
